①, yuqori namlik sharoitida etishmovchilik mexanizmi: fizikadan kimyoga ikki tomonlama eroziya
1. Metall tarkibiy qismlarining elektrokimyoviy korroziyasi
Sigmented LCD-ning harakatlanish davri juda ko'p metall qismlarni o'z ichiga oladi (masalan, mis folga simli, kumush rangli elektrodlar, qalay qo'rg'oshinli bo'g'imlar). Yuqori namlik muhitida, suv molekulalari kislotali echimlarni, to'g'ridan-to'g'ri metall sirtini bevosita korpodik echimlarni hosil qilish uchun havodagi kislotali kislotali echimlarni hosil qilish uchun havo ifloslantiruvchi moddalar bilan birlashadi. Masalan, avtoulovning boshqaruv panelini o'rganish shuni ko'rsatdiki, 6 oy davomida 85% namlik bilan shug'ullangandan so'ng, yashil korroziya 300% ga ko'tarilish va oxir-oqibat segmentning etishmovchiligini ko'rsatishga olib keldi. Korozyon darajasi namlik bilan bog'liq. Nisbiy namlik 65% dan oshganda korroziya darajasi keskin oshadi; Agar u 80% dan oshsa, doimiy suv filmi elektr eritmasini tezlashtiradigan metall yuzasida hosil bo'ladi.
2. Suyuq kristalli molekulalarning gidroliz emirilishi
Suyuq suyuqlik kristalli kristalli kristalli kristalli molekulalar, ester guruhlari (-} {{}} {{}} {{}} {{}} - - igroksil kislotalar va alkogol aralashmalarida gidroliz reaktsiyalariga moyil. Tibbiy asbob testi shuni ko'rsatdiki, 85 daraja / 85% RH (yuqori harorat va yuqori namlik) da o'sgandan so'ng, suyuq kristalning o'sishi 15% ga kamaydi, natijada displeyning boshlang'ich qiymatining 60% miqdorida kamayadi. Gidroliz mahsulotlari, shuningdek, displey modulini xona haroratida "qora dog'lar" yoki "oq rangli" nuqsonni namoyish etishni keltirib chiqarishi mumkin.
3. Namlik nizolash va qutblashni kengaytirish
Polarizatsiya filmi segmentli LCD-ning asosiy optik tarkibiy qismidir, uning substrati (masalan, PVA polivinyl spirti kabi substrat) kuchli namlik chayqalishi. 90% namlik bilan atrof-muhitda 24 soat ichida 5% -8% miqdorida:
Optik ko'rsatkichlarning emirilishi: polarizatsiya darajasi 99,9% dan 98,5% gacha kamaydi va kontrastni 20% ga kamaydi;
Mexanik stressning shikastlanishi: kengayish natijasida hosil bo'lgan ichki stress qutisis va shisha substrat o'rtasida yopishqoq qatlamni yirtib tashlashi mumkin, bu pufakchalar yoki dona.
Ochiq asbobni o'rganish 18 oy davomida yuqori namlik sohali atrof-muhitida ishlangandan so'ng, LCD modullarining 30 foizi, ko'tarilgan polarizatsiyaning 30 foizi, natijada yorug'lik oqishi va xiralashgan belgilar paydo bo'ladi.
4. Namlikning o'tkazuvchanligi qadoqlash materiallari
Segmentlangan suyuqlikning qadoqlash tarkibi mutlaqo muhrlangan va suv molekulalari ramka materialining mikroskoplari orqali (masalan, epoksi qatronlari) orqali kirishi mumkin. Tadqiqot muassasasining sinovi shuni ko'rsatadiki, oddiy epoksi yopishtiruvchi ramkalar 2G / (m ² · 24h) ni namoyon etadi. 85% namlik bilan atrof muhitda, LCDning ichki namligi 72 soat ichida tashqi muhitning 80 foizga etadi. Suv molekulalarining chiqishi ham quyidagilarga olib kelishi mumkin:
Haydovchi sekutsion etishmovchiligi: Suv plyonkasini hosil qilish uchun IC yuzasida namlikning namligi (ERLSTatik oqim (ESD) shikastlanishi;
Backlight modulli qisqa tutatish: LED boncuklarning silikon kastrimulyatsiyasi materiallari namlikni chiqaradi, bu boncuklarni sindirish uchun 10 ō ō dan 10 Ō gacha pasayadi.
2, yuqori namlik natijasida yuzaga kelgan odatiy bo'lmagan rejimlar
1. Displey funktsiyasining muvaffaqiyatsizligi
O'tmayotgan segmentlar va qichishgan belgilar: Metall korroziya haydash signalining uzilishiga olib keldi. Smart metrga, 3 oy davomida 90% namlik bilan 90% namlik bilan bog'liq bo'lsa, LCD displey segmentining 0,1% dan 12% gacha o'sdi;
Kontrastni boyitish: Suyuq kristalli gidroliz va polarizatorning kengayishining qo'shilishi displey kontrastini 1000: 1 dan 300: 1 gacha kamaytiradi, bu esa sanoat muhitining ko'rinishi talablariga javob bera olmaydi;
Kengaytirilgan javob vaqti: Suyuq kccdning yopishqoqligini o'zgartiradi, bu esa 50 mlrd. So'mlik tezlikni oshirib, haqiqiy - jimjit ma'lumotlarini sezilarli darajada aks ettiradi.
2. Elektr ishlashining yomonlashishi
Izolyatsiya qarshiligi pasayishi: Namlik PCB Kengashining 10 ⁸ ō ō ō ō ō ō ō ō ō ō ō ō ō ō ō ō ō ō ō ō ō ō ō⁵ ōgacha tushirishiga olib keladi, haydovchi chipning portni buzishiga olib keladi;
Oqillash oqimi: Suv molekulalari metall yuzalarda o'tkazuvchan kanallarni shakllantiradi. A wind farm monitoring system test showed that the leakage current of the LCD driver circuit increased from 0.1 μ A to 10 μ A at 85% humidity, resulting in a 100 fold increase in power consumption;
Elektrostatik oqindiga nisbatan sezgirlikni kuchaytiradi: namlik materiallarning sirtga chidamliligini kamaytiradi, sutning 2kvidan 2kvgacha bo'lgan CCD-ning 2kv-ga chidamli kuchlanishini kamaytiradi, uni inson tanasi bilan aralashtiradi.
3. Tarkibiy ishonchlilik
Kauchuk ramkalarning delinasi: Suv molekulalari kauchuk ramka va stakan orasidagi yopishqoqlikni kuchaytiradi va susaytiradi. 6 oy davomida yuqori namlik muhitida, yuqori namlik muhitida, 20% LCD modullarining 20 foizi kauchuk ramkalarni boshdan kechirganidan so'ng, ma'lum bir avtomobil elektronikasi ishida;
Metall Pin oksidi: Tin qo'rg'oshin bo'limi yuqori namlik oksidini (SNO ₂) hosil qiladi, ular bilan aloqa qarshiliklarining 50 foizini tashkil etadi va signal uzatilish xatolarini keltirib chiqaradi;
Orkaning sarg'ayish: Namlik LED fosforinlarining emirilishini tezlashtiradi, unda 6500K dan 4000k gacha bo'lgan yorug'lik ranglari aniqligiga ta'sir qiladi.
3, yuqori namlik muhitida himoya qilish uchun texnik qarshi chora
1. Materiallar darajasini himoya qilish
Namlikning past pozitsiyasi pastasi: epoksi qatronlari yoki 0,5g / (m ² · m (m · · m (m · · m · gacha). Masalan, tibbiy asbob-uskunalar ishlab chiqaruvchisi LCD ichidagi namlikning 80% ga ko'tarilib, past nam bo'lgan kauchuk ramkaga o'tish orqali 80% ga kamayadi;
Korroziyaga chidamli metall qoplama: 1-2 m m N nikelel Gold (EIG) drozikaning chipi va prokladkalari yuzasida qoplamani 10 baravar oshiradi;
Suv o'tkazmaydigan qutbli plyonka: 1% dan kam yoki teng bo'lgan substrat qutisiga (masalan, flentlobal polietileni) ni 1% dan pastga tushiring.
2. Strukturaviy darajadagi himoya
Qoplamani qoplash: 50-100 m m qalinlikda plapry yoki kremniyning uchta isboti, PCB Himoya qatlamini shakllantirish uchun PCB Himoya qatlamini shakllantirish uchun PCB himoya qatlamini shakllantirish uchun PCB himoya qatlamini shakllantirish uchun PCB himoya qatlamini shakllantirish uchun.
Muhrlangan tuzilmalar dizayni: "Shisha metall ramkali parlament" ning to'liq muhrlangan tuzilishi va an'anaviy yopishtiruvchi moddalarni qabul qilish va an'anaviy yopishtiruvchilarni lazerli payvandlash bilan almashtirish, namlik o'tkazuvchanligi 0,1g / (m · · m (m · m (m · m) gacha kamayadi;
Xiyonatkor integratsiya: molekulyar ekipsi (masalan, zeolit) ning orqa tomoniga 20% ni tashkil qiladi va 5 yil davomida 40% ni tashkil qiladi yoki 40% ni tashkil qiladi.
3. Tizim darajasini himoya qilish
Namlik sensori monitoringi: raqamli namlik sensori (SHT31), haqiqiy {{1} NOLATLIK 60% RH;
Isitish va suvdidlantirish texnologiyasi: shaffof harakatli plyonka (ITO) LCD orqa panel ichiga o'rnatilgan va ichki bug'lanishni tezlashtirish uchun ichki harorat 50 darajaga ko'tariladi;
Atrof-muhitni boshqarish strategiyasi: Sanoat uskunalarida mustaqil muhrlangan bo'linmani loyihalashtirish, yarimo'tkazgich ichidagi 50% ga teng yoki 25 yil davomida 15 yildan oshiq miqdordagi namlikni saqlang.
